供应信息
双液点胶机应用于半导体封装、PCB电子零配件固定及保护、手机、笔记本外壳粘接、LCD玻璃基板封装、LED点胶、光学镜头点胶与封装、汽车零配件涂覆、芯片邦定、五金零部件涂覆与粘接、电池封装、喇叭点胶、定量液体填充等工序。常见的双液点胶机类型1，带XYZ机械手的全自动AB点胶机2，不带机械手的半自动AB点胶机
线路板灌胶的作用
主要避免液体进入到电路板中造成短路，安全，防止漏电。
电路板的名称有：线路板，铝基板，PCB板，高频板，阻抗板，厚铜板，PCB等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。
电路板灌胶所用胶水一般为有机硅，有机硅具有耐高温、耐低温和防水的性能。
选型常识
液体若有添加物或需配合真空脱泡时，料桶需加装电动搅拌器
液体有因温度变化影响操作性时，料桶或管路需加装温控系统。液体若有石英粉或其它具有研磨性粉末添加物时，建议使用活塞式容积计量型产品。液体内若有添加物且有较严重沉淀现象时，不可使用齿轮计量型。二液混合方式需依比例高低与粘度差异，以决定采用静态或动态混合。A，B二种液体粘度差异过大或配比在5:1以上时，需采用动态混合器。配合自动化设备使用，请加装高低液位检测器。液体若会结晶，除储胶桶外，供料管路亦须加装温控。每日工作使用胶量大时，可选用供料泵取代储胶桶。若产品灌封过程中不能有气泡在内时，需采用真空灌注系统
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